今日早盘，半导体产业链上游设备与材料板块强势崛起，成为市场最亮眼主线。长川科技20cm两连板，微导纳米、京仪装备双双20cm涨停，张江高科录得两连板；华海清科、矽电股份、上海新阳等多股涨超10%，跨界布局半导体材料的向日葵更以20cm三连板（周涨幅超70%）领跑。板块内多只个股刷新历史高点，长川科技、盛美上海、拓荆科技等齐创阶段新高。

政策与资本的双重催化下，半导体设备材料赛道再迎强支撑。国家大基金三期近日首次公开落子，瞄准国产设备龙头——9月12日，拓荆科技公告子公司拓荆键科增资，大基金三期持股99.9%的国投集新（北京）股权投资基金现身增资方，增资后将成拓荆键科第二大股东。值得关注的是，国投集新此前无对外投资记录，此次出手或标志大基金三期正式进军半导体实体产业。

与此同时，行业内并购整合持续升温。《科创板日报》不完全统计显示，近期多起细分领域并购落地：聚和材料拟3.5亿元收购韩国SKE空白掩模业务，向日葵则通过发行股份+现金支付，切入高端半导体材料赛道（标的涵盖高纯电子特气、前驱体等关键材料）。

机构对设备材料赛道的看好持续升温。东吴证券分析，国内先进制程扩产提速，叠加算力芯片对先进封装的需求，设备商显著受益——国产算力供应链或向盛合晶微等先进封装企业倾斜，减薄机、划片机、键合机等设备需求有望爆发。

光大证券则指出，AI算力爆发驱动全球半导体景气延续，半导体材料市场持续扩容，光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分领域均保持增长。2025年上半年，板块上市公司营收利润双增，Q2单季利润环比改善，基本面与长期成长逻辑形成共振。其建议重点关注在光刻胶、电子特气、CMP材料等核心领域具备技术壁垒与客户验证优势的龙头企业。

结语：从个股涨停潮到ETF批量封板，从大基金三期首投到行业并购频发，半导体设备材料赛道正迎来政策、资本、产业的多重共振。在国产替代与AI算力需求的双轮驱动下，这一“卡脖子”关键领域的突破，或将成为本轮科技行情的核心主线。